Intel Foundry ha desvelado recientemente una demostración que marca un punto de inflexión en sus capacidades de manufactura, mostrando un escalado del silicio que supera con creces las barreras tradicionales. Según el material presentado, la compañía ha logrado romper los límites de retícula de 830 mm², utilizando sus tecnologías de interconexión Foveros 3D y EMIB-T para alcanzar un tamaño de silicio hasta doce veces superior. Esta arquitectura permite integrar en un único paquete la friolera de 16 dies de computación emparejados con 24 módulos de memoria HBM5. Todo este despliegue tecnológico se sustentará sobre los nodos 18A —incluyendo sus variantes 18A-P y 18A-PT— y 14A, procesos que la compañía ya está preparando tanto para producción masiva propia como para clientes externos.
Arquitectura sofisticada y consumo energético extremo
La estrategia técnica se basa en un complejo sistema de capas. Los dies base, fabricados con el proceso 18A-PT, incorporan suministro de energía posterior para mejorar la densidad lógica y la fiabilidad, albergando estructuras SRAM similares a las de la arquitectura “Clearwater Forest”. Sobre estos cimientos se asientan las losas de computación construidas en los nodos avanzados 14A y 14A-E, que presumen de transistores RibbonFET de segunda generación y tecnología PowerDirect.
Mientras que Foveros Direct 3D facilita el apilamiento vertical mediante un enlace híbrido de paso ultrafino, la tecnología EMIB-T utiliza vías a través del silicio para garantizar un ancho de banda superior entre los distintos chiplets. Esta combinación no solo supera las limitaciones físicas actuales, sino que garantiza compatibilidad con todos los estándares HBM, incluidos el HBM4, HBM5 y futuras iteraciones. Mirando hacia el horizonte, Intel visualiza diseños de GPU de 5.000 vatios mediante el uso de reguladores de voltaje integrados. Aunque la cifra pueda parecer desorbitada, la hoja de ruta incluye el uso de la variante Foveros-B para entregar estas GPUs de 5 kW hacia 2027, posicionándose como un competidor directo frente a los diseños CoWoS de TSMC.
Euforia bursátil frente a fundamentales
Este agresivo avance tecnológico y la expansión de capacidad han renovado el optimismo en Wall Street. A pesar de una semana reciente algo convulsa, con una caída cercana al 2,6%, las acciones de Intel acumulan una subida del 5,4% en el último mes y un impresionante repunte del 79,8% en lo que va de año. El mercado está reevaluando la historia de recuperación de la compañía, impulsado por sus ambiciones en el sector de la fundición y el incesante interés en la infraestructura para inteligencia artificial. Sin embargo, la intensificación de la competencia y los riesgos de ejecución mantienen a ciertos inversores en guardia, lo que explica la volatilidad reciente.
La realidad del flujo de caja
Si uno se detiene a analizar si Intel sigue siendo una oportunidad de compra tras este rally, los números cuentan una historia compleja. En nuestra lista de verificación de valoración, la empresa obtiene una puntuación de 3 sobre 6, lo que sugiere cierto potencial alcista pero advierte de que el valor no es evidente a simple vista. Al aplicar un análisis de Flujo de Caja Descontado (DCF) —un modelo que estima el valor de una empresa proyectando sus flujos futuros y trayéndolos a valor presente—, la imagen se torna más sombría.
El flujo de caja libre de los últimos doce meses muestra unos números rojos de aproximadamente 13.700 millones de dólares, reflejo de la intensa fase de inversión que atraviesa la compañía. Aunque los analistas esperan que estos flujos se tornen positivos y alcancen los 10.900 millones para 2035, el modelo matemático arroja un valor intrínseco de apenas 14,65 dólares por acción. Comparado con el precio actual de mercado, esto implica que la acción podría estar sobrevalorada en un 148,2%, indicando que los inversores actuales están pagando una prima muy superior a lo que justifican las perspectivas de generación de caja a largo plazo.
